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內容簡介 電子產品的失效經常與金屬生長或金屬-金屬間的連接有關，例如：電鍍銅及其填孔, 打線(WIRE BONDING), 介金屬(INTERMETALLIC COMPOUND, IMC), 或錫鬚(TIN WHISKER)等。這些失效因素多半與銅的生長缺陷，或其後續之表面處理(SURFACE FINISH)方式高度相關。然而，相關從業新手對於這些失效機制經常一知半解，因此碰到問題往往會手足無措。事實上，想要從根本上來解決這些失效問題，必須仰賴紮實的材料科學知識。 本書由電鍍銅微結構及其焊接特性出發，介紹目前三種適用於高階印刷電路板(PRINTED CIRCUIT BOARD, PCB)之CU銲墊及導線的表面處理(SURFACE FINISH)技術，其分別為：1.化鎳鈀金(ENEPIG)；2.薄鎳型化鎳鈀金(ULTRATHIN-NI(P)-TYPE ENEPIG)；3.直接鈀金(EPIG)。 本書特色 電子產品的失效經常與金屬生長或金屬-金屬間的連接有關，例如：電鍍銅及其填孔,打線(WIREBONDING),介金屬(INTERMETALLICCOMPOUND,IMC),或錫鬚(TINWHISKER)等。這些失效因素多半與銅的生長缺陷，或其後續之表面處理(SURFACEFINISH)方式高度相關。然而，相關從業新手對於這些失效機制經常一知半解，因此碰到問題往往會手足無措。事實上，想要從根本上來解決這些失效問題，必須仰賴紮實的材料科學知識。本書由電鍍銅微結構及其焊接特性出發，介紹目前三種適用於高階印刷電路板(PRINTEDCIRCUITBOARD,PCB)之CU銲墊及導線的表面處理(SURFACEFINISH)技術，其分別為：1.化鎳鈀金(ENEPIG)；2.薄鎳型化鎳鈀金(ULTRATHIN-NI(P)-TYPEENEPIG)；3.直接鈀金(EPIG)。詳細資料ISBN：9789869382946 叢書系列：實用電子 規格：平裝 / 240頁 / 16K/ 19 X 26 CM / 普通級/ 單色印刷 / 初版 出版地：台灣 本書分類：專業/教科書/政府出版品> 電機資訊類> 電子 |
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資料來源：博客來
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